|
Im Rahmen der weiteren Verfahrensentwicklung ist für die Stereolithographie noch ein großes Entwicklungspotential vorhanden. Verbesserungen sind in folgenden Bereichen zu erwarten:
. niedrigviskosere Harze, dadurch schnellere Einstellung eines ebenen Harzspiegels und somit geringere Nebenzeiten und geringere Gefahr von Welligkeit auf der Oberfläche,
. bessere mechanische Eigenschaften des ausgehärteten Teiles: fest aber nicht spröde,
. höhere Maß- und Formgenauigkeit,
. geringere Schrumpfung und Verzug: andere Prozeßführung, anderes Harzkonzept wie zum Beispiel Epoxide,
. Tendenz zu dünneren Schichten, bedingt aber dünnflüssigere Harze, hohe Anforderung an Wischergenauigkeit und Aufzugspositionierung, geringere Toxizität der Harze.
Weiters rechnet man, daß in Zukunft die Anwender der STL die Wahl zwischen verschiedenen Materialien haben werden. Dabei braucht man nur mehr den Polymerbehälter auszutauschen, um rasch das jeweils optimale Kunstharz zur Verfügung zu haben.
Das vorerst primäre Endziel der Maschinenhersteller ist es, eine Stereolithographie- Anlage entwickeln, die ähnlich (einfach) wie eine Xerox- Maschine arbeitet.
Ein großes Potential für die stereolithographiesche Anwendungen besteht in der Möglichkeit, Gradientenbauteile zu generieren. Mit der gezielten Dosierung der UV- Strahlung lassen sich so die mechanischen und thermischen Eigenschaften lokal in gewissen Grenzen variieren. Ein weiterer Trend ist die direkte Nutzung der SLA- Bauteile für den Feingießprozeß, der eine Abformung in metallische Teile ermöglicht.
|
